七月初，帝都。
738厂是国内半导体封装测试的头把交椅。
林希带着装在保护盒里的晶圆，带人坐了两个小时火车赶过来。
厂办主任亲自在门口等着。
“林总，久仰久仰。”
“王厂长手头的项目到了紧要关头，走不开。”
“不过，上头专门打过招呼。”
“你们红星的活，我们当一号任务来办。”
“我会亲自盯着的，请放心。”
厂办主任把林希一行人领进技术楼的会议室。
茶是新沏的龙井。
椅子提前擦过，桌面反光。
738厂的副厂长和总工都到了。
规格不低。
晶圆被小心翼翼地从保护盒里取出。
放在显微镜载物台上。
封装车间的刘工弯着腰看了五分钟。
他直起身的时候，后背的汗已经把灰色工装洇透了一块。
“林总。”
刘工摘下手套，搓了搓手心。
“这颗ASIC的管脚……”
他咽了口唾沫。
“四十八PIN，间距0.8毫米。”
林希点头：“对。”
刘工扭头看了一眼副厂长，又转回来。
“林总，我跟您说句实话。”
他把声音压低了一点，好像怕隔墙有耳。
“我们厂的打线机是1979年从樱花国富士通引进的。”
“全厂就三台。”
“当时跟着机器一起来的，还有一套参数表。”
他伸出手指，在桌面上比划。
“参数是焊死的。”
“只能做标准DIP-16和DIP-24。”
“引脚间距最小只能到2.54毫米。”
“您这颗芯片，四十八个脚，间距0.8。”
刘工的声音开始发紧。
“如果强行改参数，劈刀......就是金丝焊接头......过去的行程和压力全得重新标定。”
“稍有偏差，进口劈刀就折了。”
他抬起头，眼神里写满了为难。
“一根劈刀七百美金。”
“我们全厂备件库只剩四根。”
“折一根少一根，买都没地方买。”
“我不是不想接这个活。”
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